RG-CS7010C云效劳器手艺规格

CPU

最大支持2颗AMD Rome/Milan处置惩罚器

内存

DDR4 RDIMM

● CS7010C-60：最大支持 32*64GB=2048GB

● CS7010C-30：最大支持 16*64GB=1024GB

说明：

最高支持内存频率为3200MHz
，内保存云效劳器的现实事情频率凭证内存标称频率、CPU型号及现实设置内存数目差别而差别。举例：

● 双CPU插2~16根标称2933MHz频率的内存
，现实事情频率为2933MHz

● 双CPU插18~32根标称2933MHz频率的内存
，现实事情频率为2666MHz

内存插槽数

● CS7010C-60：32个

● CS7010C-30：16个

对外接口

2*USB3.0前置
，2*USB3.0后置

1*VGA后置
，1*RJ45治理接口

建议使用标准VGA线缆
，不然可能会导致个体VGA口无法正常输出；推荐使用后置VGA口。

扩展
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超融合RiserA标配一张PCIE接口双口干兆网卡,一张PCIE接口双口SFP+万兆网卡（万兆网口均不含光
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分层超融合RiserA标配一张PCIE接口四口千兆网卡

硬盘插槽

最大支持12个3.5英寸插槽（兼容2.5英寸硬盘）
，支持SATA\SAS3.0 SSD或HDD。标配2条背板
，最大可用8槽位。

扩展插槽

内置一个存储专用插槽：1*PCIEx8；

● Riser A（CPU0）：1*PCIE-E3.0x16（x8信号）+2* PCIE-E3.0x8

● Riser B（CPU1）：1*PCIE-E3.0x16+2* PCIE-E3.0x8；

● Riser C（CPU1）：1*PCIE-E3.0x16；

说明：

● CS7010C-30（单CPU）只有RiserA PCIE插槽可用

● PCIE板卡非标准设置时
，需要进入BMC将电扇调速战略改成balance模式

电源

提供2个CRPS规格电源插槽
，1+1冗余
，支持热插拔
，标配1个1200W。

电扇

4个系统电扇模组（每个模组包括两个电扇）

效劳器治理

集成BMC芯片
，支持IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虚拟前言等高级治理功效
，对外提供1个后置自力的RJ45 10/100/1000M治理端口。

显卡

集成显示控制器
，最大区分率1920x1080。

产品认证

通过CCC认证

中国节能产品认证。

产品尺寸（宽×深×高）

446mm×794mm×87.8mm （不含箱耳）

运输重量

≤38kg（设置差别重量差别）

温度

事情情形温度：5°C～35°C

存储情形温度：-40°C～60°C

湿度

事情情形湿度：20% ~ 80%

存储情形湿度：20% ~ 93%

海拔

事情海拔：0m~3000m